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Sn99Cu1 mit F-SW32
EDSYN
Artikelnummer: VLK-1415284 · Hersteller-Nr.: SSC1250
mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, die NO-CLEAN-Lösung, mit Flußmittel nach F-SW 32 auch für leicht verschmutzte oder oxidierte Pads geeignet Kupferanteil sorgt für eine einfachere Verarbeitung bei Kupferpads auf der Leiterplatte Sn99 Cu1 mit F-SW 32 Flußmittelrückstände sind durchsichtig Schmelzpunkt: * Solidus: 227°C Liquidus: 227°C
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Sn99Cu1 mit F-SW32
mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, die NO-CLEAN-Lösung, mit Flußmittel nach F-SW 32
auch für leicht verschmutzte oder oxidierte Pads geeignet
Kupferanteil sorgt für eine einfachere Verarbeitung bei Kupferpads auf der Leiterplatte
Sn99 Cu1 mit F-SW 32
Flußmittelrückstände sind durchsichtig
Schmelzpunkt: * Solidus: 227°C
Liquidus: 227°C
250g Spule
mit einem Durchmesser
von 1,0mm